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방열을 위한 3 밀리미터 두께 몰리브덴 구리 기판과 IGBT에서 전기 접속
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x제품 상세 정보
| 이름 | 몰리브덴 구리 기판 | 재료 | 몰리브덴 구리 합금 |
|---|---|---|---|
| 사이즈 | 고객의 그림에 따라서 | 두께 범위 | 0.1~3mm |
| 도금 | Ni | 타입 | MoCu/CMC/CPC/CMCC |
| 열전도율 | 140-180 W/(m·K) | ||
| 강조하다 | 이그브츠 몰리브덴 구리 합금,고열 전도성 몰리브덴 구리 합금,3 밀리미터 몰리브덴 구리 합금 |
||
제품 설명
방열을 위한 몰리브덴 구리 기판
1. 방열을 위한 몰리브덴 구리 기판의 정보 :
몰리브덴-구리 기판은 전자재료의 신형입니다. 그것은 도전층으로서 몰리브덴을 토대와 구리로 이용합니다. 그것은 우수한 열전도율, 높은 전기 연결성과 가공성과 재료입니다. 그것은 보통 고온 고온-프레싱 프로세스에 의해 준비됩니다. 몰리브덴-구리 기판의 바닥은 몰리브덴 소재이고 표면이 고전도성 구리 재질의 층으로 덮입니다. 그것은 보통 전력 소자 IGBT에 대해 방열과 전기 커넥터로서 사용됩니다.
2. 몰리브덴 동기판의 상술은 실제 필요에 따라 맞춤화될 수 있습니다.
공통 시방서는 다음과 같습니다 :
두께 : 0.1-3.0mm
분류하세요 : 30 밀리미터 Ｘ 30 밀리미터, 25 밀리미터 Ｘ 15 밀리미터, 50 밀리미터 Ｘ 50 밀리미터, 기타 등등.
3. 방열을 위한 몰리브덴 구리 기판의 성능 파라미터 :
열전도율 : 고열 전도성이 열전도율은 140-180 W/(m·K)입니다.
전기 연결성 : 고전류밀도와 고전자 흐름 속도에 견딜 수 있는 좋은 전기 연결성.
절삭성 : 가공처리하고 복잡한 형태와 고정밀 제작을 가능하게 하면서, 납땜하도록 쉽습니다.
4. 방열을 위한 몰리브덴 구리 기판의 장점 :
우수한 방열 : 몰리브덴 동기판은 우수한 열전도율을 가지고 있습니다, 어느 것이 빠르게 이로써 전력 소자의 작동 온도를 감소시키고 신뢰성과 안정을 향상시키면서, 열을 냉각 장치로 이송할 수 있습니까.
높은 전기 연결성 : 좋은 전기 연결성을 제공할 수 있고, 이로써 전력 소자의 운영 효율성을 향상시키면서, 구리 막은 고전류밀도와 고전자 흐름 속도에 견딜 수 있습니다.
좋은 절삭성 : 몰리브덴-구리 기판은 가공처리하고 납땜하기 쉽고, 복잡한 형태와 고정밀 제조업을 실현할 수 있으며, 그것이 다양한 전력 소자의 필요를 충족시켜 줄 수 있습니다.
5. 방열을 위한 몰리브덴 구리 기판의 사용 :
몰리브덴 구리 기판은 주로 방열과 전력 소자 IGBT의 전기 접속에서 사용됩니다. 그것은 주파수 변환기, 교류-직류 변환 장치, 인버터, 등과 같은 다양한 전력 전자 기기에서 사용될 수 있습니다. 동시에, 그것은 또한 넓게 항공 우주, 전자 통신, 군이고 다른 분야에서 사용됩니다.
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