직경 2는 전기적인 몰리브덴 구리 합금 디스크 방열 구리 몰리브덴 합금과 열전도율로 조금씩 움직입니다

2 " 직경 몰리브덴 구리 합금 디스크 방열

1. 몰리브덴 구리 합금 디스크 방열 직경 2에 대한 " 기술 :

몰리브덴 구리 올로이 디스크 방열은 몰리브덴과 구리의 복합 재료, 구리, 텅스텐과 구리 적용을 좋은 대체물입니다. 몰리브덴-구리 합금은 구리와 몰리브덴, 고강도, 높은 비중, 고온저항, 아크 제거 저항, 좋전기적이고 열전도율과 좋은 처리 성능의 장점을 결합시킵니다. 등압 압축 성형 (고온 소결 구리 돌파)을 적용하는 고품질 몰리브덴 분말과 무산소 구리 분말을 사용할 때, 구조는 좋고, 디아크 제동 성능이 좋고, 전기 전도도가 좋고, 열전도율이 좋으며,와 열팽창이 작습니다.

2. 몰리브덴 구리 합금 디스크 방열 직경 2의 " 공통 사이즈 :

지름 :2 (50.8mm),4 (101.6mm),6 (152.4mm),8 (203.2mm)

두께 :0.12 mm,0.3mm,0.5mm,2.0mm

3. 몰리브덴 구리 합금 디스크 방열 직경 2의 " 매개 변수 :

4. 몰리브덴 구리 합금 디스크 방열 직경 2의 " 처리 방안 :

구리 몰리브덴 합금 - 액상 소결 방법의 1.)준비 방법

몰리브덴-구리 혼합 분말은 압축 성형 뒤에 1300-1500에' 액상에서 소결시킵니다. 이 방법에 의해 준비된 물질은 부족한 균일성, 많은 닫힌 공간을 가지고 있고 밀도가 보통 98% 보다 낮습니다. 이로써 텅스텐-구리와 몰리브덴-구리 불순물의 비중을 향상시키면서, 그것은 소결형 활성을 향상시킬 수 있습니다. 그러나, 니켈 활성화 소결은 의미 심장하게 재료의 전기적이고 열 지중을 감소시킬 것이고 메커니컬 알로잉에서 음란에 대한 도입이 또한 재료의 지중을 감소시킬 것입니다 ; 파우더로 준비하기 위한 옥사이드 공환원 반응 방법은 대량 생산하기 위해 과정에서 번거롭, 생산 효율에서 낮은,와 힘듭니다.

구리 몰리브덴 불순물 - 텅스텐과 몰리브덴 구조 침윤법의 2.)준비 방법

처음으로, 텅스텐 분말 또는 몰리브덴 분말은 형태로 가압되고, 어떤 구멍으로 텅스텐과 몰리브덴 골격 안으로 소결했고, 그리고 나서 구리로 침윤되었습니다. 이 과정은 낮은 구리 만족하는 텅스텐 구리와 몰리브덴 구리 제품에 어울립니다. 몰리브덴 구리와 비교해서, 텅스텐 구리는 적은 질량, 쉬운 처리 공정, 선형 팽창 계수, 열전도율과 텅스텐 구리에 해당된 약간의 주요 기계적 특성이라는 유리한 입장에 있습니다. 비록 열저항성이 텅스텐 구리의 그것만큼 좋지 않지만, 그것은 약간의 현재 열-저항 소재 보다 더 낫고 따라서 적용 전망이 더 좋습니다. 특히 낮은 구리 함량과 몰리브덴-구리로 준비할 때, 몰리브덴-구리의 습윤성이 텅스텐-구리의 그것 보다 더 나쁘기 때문에, 돌파 뒤에 있는 물질의 밀도는 낮습니다, 결과적으로 밀폐된, 전기적으로 전도성 있는 그리고 열띠게 전도성 있을 물질의 능력이 불충분합니다. 그것의 애플리케이션은 제한됩니다.

5.  몰리브덴 구리 합금 디스크 방열 직경 2의 " 적용 :

그것은 방열 밀봉재와 알루미늄 산화 세락믹 봉합으로서의 군 고전력 마이크로 전자 장치와 구조 재료를 위한 몰리브덴-구리 합금 로드를 제조하는데 사용됩니다. 그것은 또한 시민 고전력 마이크로 전자 장치의 제조에서 고열 전도성 끊임없이 계속되는 확대 봉합 열에 적합합니다. 하락을 위한 몰리브덴 구리 합금 로드.

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