레이저 마이크로파 세라믹스 금속에서 모쿠 기판을 위한 방열 몰리브덴 구리 합금

레이저 마이크로 웨이브 세라믹 금속 패키지에 있는 MoCu 기판을 위한 몰리브덴-보프 합금 열 싱크

 
1MoCu 합금 열 방출 장치에 대한 정보:
 
몰리브덴 구리 히트 싱크는 고성능 열 분산 물질로 몰리브덴 기반 재료와 구리 기반 재료의 복합 처리를 통해 처리됩니다.그 주요 특징은 높은 열 전도성, 좋은 열 확장 및 우수한 부식 저항.
 
2크기MoCu 알로이 히트 싱크의 MoCu 서브스트레이트:
 
모리브덴 구리 히트 싱크의 크기는 고객의 요구 사항에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다. 일반적으로 말해서 두께는 0.3 ~ 5mm이며 길이와 폭은 200mm 이상 도달 할 수 있습니다.

 
3성능MoCu 알로이 히트 싱크의 MoCu 서브스트레이트:
 

 
4장점MoCu 알로이 히트 싱크의 MoCu 서브스트레이트:
 
1) 높은 열전도: 몰리브덴 銅 방열기는 뛰어난 열전도를 가지고 있으며 열전도는 160W/mK 이상, 즉 2.구리 소재의 5배, 그래서 그것은 고 전력 전자 부품의 열 분비를 위해 매우 적합합니다.
 
2) 우수한 경화 저항: 몰리브덴 구리 방열기는 뛰어난 열 전도성뿐만 아니라 높은 경화 저항을 가지고 있습니다.그리고 습한 환경과 같은 부식 매체에 의해 쉽게 부식되지 않습니다., 산, 알칼리 등. 또한 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다.
 
3) 좋은 열 팽창: 몰리브덴 및 구리의 선형 팽창 계수는 매우 다르기 때문에 몰리브덴- 구리 방울을 준비 할 때 화합물 가공이 필요합니다.열 확장 성능과 열 스트레스 분포는 균일합니다., 이는 히트 싱크에 열 균열이 발생하지 않도록 효과적으로 방지 할 수 있습니다.
 
5생산 과정MoCu 알로이 히트 싱크의 MoCu 서브스트레이트:

몰리브덴-보리 히트 싱크를 준비하기 위한 생산 과정은 일반적으로 분말 금속공학, 뜨거운 이소스타틱 압축 및 시너링과 같은 단계를 포함한다. 구체적인 과정은 다음과 같다.
 
1) 혼합 분말을 만들기 위해 몰리브덴 분말과 구리 분말을 비율로 혼합합니다.
2) 혼합 된 분자를 셰이퍼에 넣고 뜨거운 동역 압력을 위해 고온과 고압을 사용하십시오.
3) 고온 동전 압축 후, 소금 가공을 통해 몰리브덴과 구리를 용접합니다.
4) 진료 후, 필요 한 크기 및 모양 을 만들기 위해 가공 및 절단 완료.
 
6적용 범위MoCu 알로이 히트 싱크의 MoCu 서브스트레이트:
 
몰리브덴 구리 히트 싱크는 고전력 전자 부품 및 장치의 열 방출에 널리 사용됩니다. 예를 들어 IGBT, FET,그리고 초고속 다이오드는 모두 열을 분산시키기 위해 열 방출기를 필요로 합니다.또한, 몰리브덴 구리 히트 싱크 또한 항공 우주, 국방, 통신 장비, 금속 포장 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
 
한 마디로, 몰리브덴 구리 방열기는 높은 열 전도성, 뛰어난 부식 저항성 및 좋은 열 팽창 성능을 가진 우수한 열 방출 물질입니다.각종 고전력 전자 부품 및 장치의 열 분산에 적합합니다..
 
우리에 대해:
 
 
 
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