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CMCC 모쿠 합금동 몰리브덴 합금 성분 구리 몰리브덴 구리 구리 합금 Cu/MoCu/Cu 합금 히트 싱크 시트
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x제품 상세 정보
| 이름 | CMCC Cu/MoCu/Cu 합금동 몰리브덴 구리 합금재 | 재료 | Cu/MoCu/Cu 불순물 |
|---|---|---|---|
| 타입 | Cu-MoCu-Cu141,Cu-MoCu-Cu232,Cu-MoCu-Cu111,Cu-MoCu-Cu212, | 비중 | 9.5g/cm3, |
| 사이즈 | 고객의 그림에 따라서 | 애플리타이온 | 방열판 재질 |
| 강조하다 | 맞춘 구리 몰리브덴 합금,구리 몰리브덴 합금 성분,모쿠는 합금합니다 |
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제품 설명
구리 -몰리브덴 -구리 합금 성분, CMCC Cu/MoCu/Cu
1.CMCC Cu/MoCu/Cu 합금동 -몰리브덴 구리 -구리 합금 기술 :
/ 몰리브덴 / 구리 (CMC)를 구리도금하는 것과 유사하게, 구리 / 몰리브덴-구리 / 구리는 또한 2 서브층 - 코어층 - / 구리 재질, 구리 몰리브덴 구리 구리 (Cu/MoCu/Cu)가 높은 열전도율과 상대적으로 유리한 가격을 가지고 있다는 것을 텅스텐-구리, 몰리브덴-구리와 구리 / 몰리브덴과 비교해서 Ｘ 지역에 있는 몰리브덴 구리 합금 (MoCu)를 감싸는 구리 (Cu)를 이루어지는 샌드위치 구조입니다.
2. CMCC Cu/MoCu/Cu 합금동 몰리브덴 구리-구리 합금의 매개 변수 :
|
등급 |
내용 (Cu :Mo70Cu :Cu) |
비중 (g/cm3) |
열전도율 (W/M.K) | 열팽창계수 (10-6/k) |
인장 강도 (Mpa) |
|
Cu-MoCu-Cu141 |
1:4:1 |
9.5 |
|
7.3-10.0-8.5 |
|
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Cu-MoCu-Cu232 |
2:3:2 |
9.3 |
|
7.3-11.0-9.0 |
|
|
Cu-MoCu-Cu111 |
1:1:1 |
9.2 |
|
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|
Cu-MoCu-Cu212 |
2:1:2 |
9.1 |
|
|
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3. CMCC Cu/MoCu/Cu 합금동 몰리브덴 구리 -구리 합금의 특징 :
1). 이 제품의 성능과 사용은 구리, 몰리브덴과 구리의 그것과 유사합니다. 심 자재는 보통 Mo70Cu30이고 Mo50Cu50이 또한 사용될 수 있습니다. 구리 몰리브덴 구리 구리의 열팽창계수는 조정할 수 있습니다. 구리 몰리브덴 구리-구리는 Ｘ와 Ｙ 방향에서 다른 열 팽창율을 가지고 있고, 텅스텐-구리, 몰리브덴-구리와 CMC 보다 높은 열전도율을 가지고 있습니다. 쿠-모쿠-쿠는 또한 날인될 수 있습니다.
2). 운영 동안, 파워 전자 장치와 회로는 많은 열을 생성시킵니다. 히트 싱크 재료는 칩으로부터의 열기를 식히고, 그것을 다른 미디어로 이송하고, 칩의 안정적인 작동을 유지하기 위해 돕습니다.
3). 그것은 다른 기판으로 열팽창계수와 고열 전도성 정합을 가지고 있습니다 ; 우수한 고온 안정도와 균일성 ; 우수한 처리 성능 ;
4). CMC 보다 높은 열전도율.
5). 비용을 줄이기 위해 부품 속으로 펀칭될 수 있습니다.
6). 인터페이스는 굳게 계약되고, 850' Ｃ에 되풀이된 고온 충격에 견딜 수 있습니다
7). 열팽창계수는 반도체와 도자기류와 같은 물질과 조화를 이루도록 설계될 수 있습니다.
8). 비자성적입니다.
4. CMCC Cu/MoCu/Cu 합금동 몰리브덴 구리 -구리 합금의 애플리타이온 :
구리 몰리브덴 구리 구리의 팽창 계수와 열전도율은 RF, 전자 레인지와 반도체 고전력 장치를 위해 설계될 수 있습니다.
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