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담당자 : Nicole

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PVD 코팅 반도체 코팅 및 광학 코팅을 위한 탄탈 스프터링 타겟

원래 장소	중국
브랜드 이름	PRM
인증	ISO9001
모델 번호	관습
최소 주문 수량	1PC
가격	Negotiate
포장 세부 사항	합판 상자
배달 시간	5~7days
지불 조건	T/T
공급 능력	5개 톤 / 달

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만약 당신이 어떠한 관심도 가지면, 우리가 24 시간 온라인 도움말을 제공합니다.

제품 상세 정보

이름	PVD 코팅 탄탈 목표물	등급	Ta1 Ta2 RO5200 RO5400 RO5252 RO5255
순수성	≥99.95%	밀도	160.68g/cm3
표면	가공 표면	표준	ASTM B708
전달 상태	어닐링됩니다	형태	평면 타겟 회전 타겟 특수 모양 사용자 정의
강조하다	광적 코팅 탕탈 ターゲット , PVD 코팅 탄탈 스프터링 목표물 , 반도체 코팅 탄탈 스프터링 목표물

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제품 설명

제품 정보:

이름	PVD 코팅 탕탈륨 표적
등급	TA1 TA2 RO5200 RO5400 RO5252 RO5255
순수성	≥99.95%
밀도	160.68g/cm³
표면	가공된 표면, 구멍, 스크래치, 얼룩, 부러기 및 기타 결함이 없습니다.
표준	ASTM B708
형태	평면 타겟, 회전 타겟, 특수 모양의 사용자 정의

PVD 코팅 반도체 코팅 및 광학 코팅을 위한 탄탈 스프터링 타겟 0

PVD 코팅 탄탈 표적의 화학 성분:

등급	주요 요소		불순물 함량은 % 미만
	타	Nb	페	네	니	W	모	티	Nb	오	C	H	N
Ta1	계속 있어	∙	0.005	0.005	0.002	0.01	0.01	0.002	0.04	0.02	0.01	0.0015	0.01
Ta2	계속 있어	∙	0.03	0.02	0.005	0.04	0.03	0.005	0.1	0.03	0.01	0.0015	0.01
TaNb3	계속 있어	<3.5	0.03	0.03	0.005	0.04	0.03	0.005	∙	0.03	0.01	0.0015	0.01
TaNb20	계속 있어	170.0230	0.03	0.03	0.005	0.04	0.03	0.005	∙	0.03	0.01	0.0015	0.01
Ta2.5W	계속 있어		0.005	0.005	0.002	3	0.01	0.002	0.04	0.02	0.01	0.0015	0.01
Ta10W	계속 있어		0.005	0.005	0.002	11	0.01	0.002	0.04	0.02	0.01	0.0015	0.01

PVD 탄탈 타겟의 특징:

높은 녹는점
낮은 증기 압력
좋은 냉동 작업 성능
높은 화학적 안정성
액체 금속 진열에 강한 저항력
표면 산화물 필름은 큰 다이 일렉트릭 상수를 가지고

적용:

탕탈륨 표적과 구리 뒷 표적이 용접되고 반도체 또는 광학 스프터링이 수행됩니다.그리고 탄탈 원자는 스프터링 코팅을 얻기 위해 산화물 형태로 기판 물질에 퇴적됩니다.탄탈륨 타겟은 주로 반도체 코팅, 광학 코팅 및 기타 산업에 사용됩니다. 반도체 산업에서,금속 (Ta) 은 현재 주로 표적 재료로 물리적 증기 퇴적 (PVD) 을 통해 코팅 및 장벽 층을 형성하는 데 사용됩니다..

우리는 고객의 그림에 따라 처리 할 수 있습니다. 그리고 타 막대, 판, 와이어, 엽록물, 크루시블 등을 생산합니다.

더 많은 정보를 얻기 위해 문의 부탁드립니다.

꼬리표:

광적 코팅 탕탈 ターゲット

PVD 코팅 탄탈 스프터링 목표물

반도체 코팅 탄탈 스프터링 목표물

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