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반도체 전자공학 텅스텐 탄화물판 텅스텐판 타겟을 위한 99.95% 닦은 불순물 텅스텐 금속판

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x이름 | 반도체 전자공학을 위한 99.95% 닦은 텅스텐판 | 재료 | 순수한 텅스텐 |
---|---|---|---|
순도 | 99.95% | 비중 | 19.3 g/cm3 |
서피스 | 닦습니다 | 두께 | 분. 3 밀리미터 |
폭 | ≤300mm | 길이 | ≤ 600 밀리미터 |
강조하다 | 닦은 텅스텐 금속판,99.95% 텅스텐 금속판,반도체 텅스텐 합금 플레이트 |
반도체 전자공학을 위한 99.95% 닦은 텅스텐판
1. 다음은 반도체 전자공학을 위한 99.5% 닦은 텅스텐판에 대한 기술입니다.
텅스텐판은 고온 환경에서 고융점과 저열 팽창 계수와 물질입니다.
닦은 텅스텐판의 표면은 높은 견고성, 고융점, 저열 팽창 계수로, 스틸 그레이 또는 실버 화이트이고, 실온에 공기에 의해 잠식되지 않습니다. 텅스텐판은 저열 팽창과 좋은 열전도율과 같은 특성과 전기 저항에 대한 충분한 저항과 높은 탄성률을 가집니다. 그러므로, 텅스텐판은 넓게 다양한 분야에서 사용됩니다. 텅스텐 스퍼터 표적, 반도체 전자 부품, 텅스텐 보트, 열 차폐물과 고온 도가니의 가열 소자, 전광 소스부와 전기 진공 장치, 이온 주입 부품, 기타 등등의 제조와 같이.
순도 :99.95%
비중 :19.3 g/cm3
표준 : ASTM B760
평탄성 : ≤2%
2. 반도체 전자공학을 위한 99.95% 닦은 텅스텐판의 크기 :
두께(MM) | 폭(MM) | 길이 (밀리미터) | 서피스 | |||
3-10 | 150±1.0 | 1000±2.0 | 닦입니다 | |||
10-20 | 150±1.0 | 800±2.0 | 닦입니다 | |||
20-30 | 150±1.0 | 700±2.0 | 닦입니다 |
또한 텅스텐 시트의 다른 사이즈에게 다음을 공급할 수 있습니다
두께(MM) | 폭(MM) | 길이(MM) | 서피스 | |||
0.1±0.01 | 150±0.2 | 1200±2.0 | 냉기는 회전했습니다 | |||
0.2±0.02 | 150±1.0 | 1200±2.0 | 냉기는 회전했습니다 | |||
0.3±0.02 | 400±1.0 | 1200±2.0 | 냉기는 회전했습니다 | |||
0.4±0.04 | 450±1.0 | 1200±2.0 | 냉기는 회전했습니다 | |||
0.5±0.04 | 450±1.0 | 1200±2.0 | 냉기는 회전했습니다 | |||
0.8±0.08 | 450±1.0 | 1200±2.0 | 냉기는 회전했습니다 | |||
1.0±0.06 | 450±1.0 | 1200±2.0 | 알칼리성 세척 | |||
1.5±0.08 | 450±1.0 | 1200±2.0 | 알칼리성 세척 | |||
2.0±0.10 | 450±1.0 | 1200±2.0 | 알칼리성 세척 | |||
3.0±0.10 | 450±1.0 | 1200±2.0 | 알칼리성 세척 |
3. 반도체 전자공학을 위한 99.95% 닦은 텅스텐판의 응용 :
1). 텅스텐-몰리브덴 열 차폐물
2). 진공로 지지틀, 캐리어 플레이트, 플레이트 히터
3). 진공증착을 위한 타겟
4). 물리 기상 증착을 위한 텅스텐부
