모든 제품
-
데이비드좋은 서비스와 고급 품질과 우량 기업과 높은 명성. 우리의 믿을만한 공급업체, 상품 중 하나는 시간과 예쁜 포장에 전달됩니다. -
존 모리스물질적 전문가들, 혹독한 처리, 설계 도면의 문제와 우리와의 통신의 적시 디스커버리, 생각이 깊은 서비스, 합리적인 가격과 상등품, 내가 우리가 더 많은 협력을 가지고 있을 것이라고 믿습니다. -
조르지당신의 좋은 애프터 서비스에 대해 감사하세요. 우수한 기술과 기술 지원은 상당히 나를 도왔습니다. -
페트라바른 뛰어난 화술을 통하여 모든 문제는 해결되었고 내 구매로 만족합니다 -
에드리언 헤이터이번에 구입된 상품은 매우 충족합니다, 품질이 매우 좋고 표면 처리가 매우 좋습니다. 나는 우리가 곧 다음 명령을 주문할 것이라고 믿습니다.
담당자 :
Nicole
전화 번호 :
13186382597
왓츠앱 :
+8613186382597
전자 부품 몰리브덴 박 몰리 시트를 위한 고온 맘보 몰리브덴 리본
무료샘플과 쿠폰을 위해 나와 연락하세요.
왓츠앱:0086 18588475571
위챗: 0086 18588475571
스카이프: sales10@aixton.com
만약 당신이 어떠한 관심도 가지면, 우리가 24 시간 온라인 도움말을 제공합니다.
x제품 상세 정보
| 이름 | 전자 부품을 위한 고열 몸리브덴 MoLa 몸리브덴 리본 | 재료 | 몰리브덴 합금 |
|---|---|---|---|
| 등급 | 몰라 | 비중 | 10.2g/cm3 |
| 두께 | 0.03 밀리미터 | 폭 | 20~300mm |
| 서피스 | 헤드라이트 | 표준 | ASTM B386 |
| 강조하다 | MoLa 몰리브덴 리본,고온 몰리브덴 리본,밝은 전자 몰리브덴 제품 |
||
제품 설명
전자 부품을 위한 고온 몰리브덴 맘보 몰리브덴 리본
1. 전자 부품을 위한 고온 몰리브덴 맘보 리본에 대한 기술 :
주로 몰리브덴 리본의 처리는 상응하는 역학적 성질을 획득하는 것입니다. 강타하, 기타 등등을 뻗치면서, 그것의 주요 가공 처리는 벤딩, 방적을 포함하고, 그것이 아래 사용될 수 있도록 고온과 저온이 조건을 붙이고, 그것의 특성이 몰리브덴 플레이트와 대략 같습니다. 몰리브덴 리본은 제품, 노 단열재와 내부식인 제품을 그려 주는 전자, 전기 부품에서 넓게 사용됩니다.
2. 전자 부품을 위한 고온 몰리브덴 맘보 리본의 생성물 파라미터 :
몰리브덴 리본
등급이세요 :361, 364,Mo1, TZM, MLa
표준 : ASTM B386
순도 : 순수한 순간 ≥99.95%,MoLa≥99.0%
비중 : 10.2g/cm3
융해점 :2610C
서피스 :추운 굴려진 헤드라이트
분류하세요 : min.0.025mm
특징 :고융점 (2610C), 작은 열팽창, 고열 전도성, 용융 금속과 유리에 대한 좋은 부식 저항성, 기타 등등.
3. 전자 부품을 위한 고온 몰리브덴 맘보 리본의 전달 조건 :
일반적으로, 몰리브덴 리본의 두께는 0.01과 0.03의 사이에 있습니다. 우리의 회사에 의해 준비된 0.025개 몰리브덴 리본은 저온저항성, 연속 표면, 평판 에지, 좋은 표면 질감, 높은 고정시키는 힘, 고강도, 저비용과 고효율 Etc를 가지고 있습니다.
바늘 구멍, 금속 또는 비금속 오목 결함을 관통하, 지역 경미한 스크래치와 롤 마크를 박리시키면서, 제품의 표면은 결함, 폴드 없이, 매끄러운 메탈릭 칼라이고 윤활유와 세정의 추적이 허락됩니다 . 어닐링된 제품의 표면은 조금 긁히고 주름이 잡힙니다.
4. 전자 부품을 위한 고온 몰리브덴 맘보 리본의 화학 물질 함량 :
| 등급 | Mo | 크지 않은 불순물 함유량 | |||||||||
| Al | Ca | Fe | Mg | Ni | Si | Ｃ | 엔 | 오우 | La2O3 | ||
| Mo1 | 잔존물 | 0.002 | 0.002 | 0.010 | 0.002 | 0.005 | 0.01 | 0.01 | 0.003 | 0.008 | - |
| Mo2 | 잔존물 | 0.005 | 0.004 | 0.015 | 0.005 | 0.005 | 0.01 | 0.02 | 0.003 | 0.020 | - |
| 맘보 | 잔존물 | 0.002 | 0.002 | 0.015 | 0.005 | 0.005 | 0.01 | 0.02 | 0.005 | - | 0.1~1.8 |
| 기록 : 맘보 등급의 오우 내용은 고객 욕구에 따라 시험될 수 있습니다 | |||||||||||
5. 전자 부품을 위한 고온 몰리브덴 맘보 리본의 패키지 :
몰리브덴 리본은 맨드릴에 연질 종이 또는 플라스틱 박막으로 싸여지는 묶음에서 일반적으로 전달됩니다. 묶음에서 전달되지 않는 몰리브덴 리본은 레이어마다 연질 종이 또는 플라스틱 박막으로 싸여지고 각각 스택이 고정되고 마분지와 결합되고 그리고 나서 통에서 싸여집니다. 통에서, 장소 방습 종이는 늘어섰고, 거품 또는 연질 종이로 그것을 채우고, 품목이 이동하는 것을 예방하기 위해 팽팽하게 그것을 메웁니다. 게다가 통의 외부에, 주의, 기타 등등과 단어 방습, 핸들은 나타내야 합니다.
당신은 자사 제품에 대하여 더 알고 싶습니까?
추천된 제품