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진공 스프터링 코팅용 몰리브덴 표적

1진공 스프터링 코팅 용 몰리브덴 표적 설명:

몰리브덴 스프터링 타겟, 즉 몰리브덴 타겟은 일반적으로 몰리브덴 파우더에서 합성됩니다. 대부분의 경우 합성 된 몰리브덴 파우더인 아노드 자체에서 만들어집니다.그리고 표적이 아노드에 의해 형성됩니다안오드는 정지 또는 회전 안오드일 수 있습니다. 다른 표준 방법, 화학 증기 퇴적, 또는 다시 초점이 회전 안오드에있을 때,전해질 퇴적은 애노드에 몰리브덴 층을 퇴적 할 수 있습니다.이 표적의 일부를 형성하는 트랙을 따라 전 안도 표면 또는 표면에

다양한 기판에, 얇은 필름은 몰리브덴 스프터링 타겟을 사용하여 생성 될 수 있습니다. 이 스프터링 필름은 전자 부품 및 전자 제품에서 널리 사용됩니다.현재 널리 사용되고 있는 TFT-LCD (Thin Flim Transitor - Liquid Crystal Displays) 와 같이, 얇은 필름 반도체 튜브 - 액체 결정 디스플레이). 디스플레이), 플라즈마 디스플레이 스크린, 무기 광 발사 다이오드 디스플레이, 필드 방출 디스플레이, 얇은 필름 태양 전지, 센서,반도체 장치, 및 조정 가능한 작업 기능 CMOS (보완 금속 산화물 반도체) 와 같은 현장 효과 트랜지스터 게이트

2분류진공 스프터링 코팅을 위한 몰리브덴 표적:

몰리브덴 표적의 종류는 사각형 몰리브덴 표적, 둥근 몰리브덴 표적, 몰리브덴 판 표적,몰리브덴 튜브 타겟 및 모양에 따라 특수 모양의 몰리브덴 타겟응용 분야에 따라, 그것은 X-선 몰리브덴 표적, 몰리브덴 스프터링 표적 및 코팅 표적로 나눌 수 있습니다. 우리는 높은 성능을 제공할 수 있습니다.고품질의 몰리브덴 스프터링 타겟, 둥근 몰리브덴 스프터링 타겟, 직사각형 몰리브덴 스프터링 타겟, 몰리브덴 스프터링 타겟 튜브, 몰리브덴 스프터링 타겟 캡.

제곱 몰리브덴 표적은 높은 녹는점, 높은 전기 전도성, 낮은 특이 임피던스,좋은 진식 저항성 및 좋은 환경 성능.

원형 몰리브덴 표적, 다양한 기판에 얇은 필름을 형성 할 수 있습니다. 이 스푸터 필름은 전자 부품 및 전자 제품에서 널리 사용됩니다.

몰리브덴 판 타겟, 몰리브덴 판 타겟의 일반적인 두께는 0.090 인치 ~ 3 인치이며 표면은 금속 광택과 함께 은 회색입니다. 일반적인 사양 (mm) 은: BCM=9.9 (0.3-10) (60-400) 800명 이상.

몰리브덴 회전 목표물, 몰리브덴 회전 목표물 (molybden rotary target) 은 일반적으로 원통 모양으로 만들어지며 내부에 정지 자석이 있으며, 작동 중에 느린 속도로 회전합니다.

코팅 된 몰리브덴 표적은 좋은 고온 성능, 고온 물리적 강도, 높은 탄력 모듈을 포함하여 좋은 특성을 가지고 있습니다.우수한 열전도성 및 부식 저항성그 결과, 코팅 산업에서 코팅 재료로 자주 사용됩니다.

몰리브덴 튜브 타겟은 일반적인 몰리브덴 타겟 제품입니다. 길이는 일반적으로 ≤3000mm, 외부 지름은 ≤250mm, 벽 두께는 3-25mm, 평면은 0.1mm입니다.튜브 모양입니다., 그 표면은 은색 회색이고 금속 광택이 있습니다.

엑스레이 매모그래피, 매모그래피는 의료 분야에서 사용할 수 있습니다. 유방 검사를 위해, X-ray 매모그래피는 비침습적인 검사 수단으로 유방 검사를 수행합니다.유방 전체의 구조를 더 포괄적이고 정확하게 반영 할 수 있습니다..

3생산업진공 스프터링 코팅을 위한 몰리브덴 표적:

몰리브덴 타겟의 생산 과정은 일반 몰리브덴 제품과 비슷합니다. 몰리브덴 타겟의 생산 원료는 불탄소 금속인 몰리브덴 분말입니다.따라서 몰리브덴 스프터링 타겟의 준비 과정은 주로 분말 금속학을 기반으로합니다..

몰리브덴 표적의 생산 과정:

1고 순수 몰리브덴 분자를 선택 하 고, 냉동 동역 압축에 의해 컴팩트 얻을;

2수소 또는 진공 환경에서 시너지를 가하여 튜브 빈을 얻는다.

3각기 다른 공정으로 튜브 빈에서 다양한 몰리브덴 표적 제품을 얻습니다. 평면 표적이 주로 만들어지고 롤링됩니다.회전 표적은 주로 조형 및 도출로 처리됩니다.;

4마지막으로, 최종 제품은 절단, 회전, 닦기 등을 포함한 열처리 및 가공에 의해 만들어집니다.

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